最近的外媒报导显示，中国在全球半导体产业中的专利申请数量呈现惊人增长。从2003年的14%激增至2022年的71.7%，中国半导体领域的创新能力展现出前所未有的增长速度，显示出中国在全球半导体技术竞争中持续增加的影响力。
据大韩商工会议所针对全球五大知识产权局（IP5），包括韩国、美国、中国、日本和欧盟的分析，中国在2003年到2022年间申请的半导体专利数量猛增，从14%骤升至71.7%。对比过去十年，中国不仅在传统的小部件领域取得了系列技术专利，也在高端半导体技术领域取得重大突破。尤其是在国际半导体技术竞争日益激烈的背景下，中国的这一突飞猛进被视作是对美国长期半导体行业霸主地位的有力挑战。
在2018年至2022年期间，中国在IP5中的半导体专利申请数达到了135428件，明显超过排名第二的美国（87573件），占据了绝对领先地位。这个数据强有力地支持了一种观点，即中国的”半导体技术崛起”已经成为现实，不再只是概念或预期。
这一成就的背后，是中国在半导体产业链上的持续投入和创新。在国家层面，中国为了缓解对外部先进半导体产品的依赖，不断加大对半导体产业的支持力度，涌现出一批有实力的半导体公司。同时，中国也在基础研究和应用技术方面加大力度，不仅注重引进和消化吸收国外先进技术，还重视原创技术的研发和保护，其中专利申请就是其重要组成部分。
同样，这项数据也折射出全球半导体产业的格局变化。随着中国的强势崛起，传统的半导体技术强国，如美国和日本等，可能需要面对更加激烈的竞争，以及半导体市场可能的重心转移。
中国半导体行业的这一成就，同时也让全世界看到了中国制造业转型升级的决心和能力。伴随着半导体行业的进一步发展，可以预见，中国在全球高科技领域的影响力将继续扩大，这对包括半导体产业在内的全球供应链格局也将产生重要影响。展望未来，随着中国本土化半导体技术的继续突破，全球半导体竞争格局或将迎来新的变局和挑战。
