在半导体领域持续的技术竞赛中，荷兰公司ASML再度大放异彩。近日，这家全球领先的光刻设备制造商正式宣布，将其开创性的高数值孔径EUV光刻机首先交付给知名计算机芯片制造商英特尔。这台价格高达3亿美元的新型光刻机，被视为半导体行业跨入更先进制程的关键一步，预计能助力生产尺寸更微小、性能更加强大的芯片。
在ASML的官方社交媒体账号上，公司以盛大的仪式将这一消息公诸于世，发布了一张装有光刻机部分的保护箱照片，红丝带环绕，彰显里程碑事件的重要性。ASML公司发言人表示：“历经十年的创新科技发展与系统设计，我们已经做好将高数值孔径EUV光刻机这一突破性产品交付给英特尔的准备，我们为能完成这一壮举感到欣慰与自豪。”
据业内专家透露，新型光刻机的尺寸之大，组装完成后比一辆卡车还要大，因此在运输过程中需要拆分成250个不同的板条箱，包括13个大型集装箱来完成搬运。预计该机将于2026年或2027年开始正式用于商业芯片生产。目前公开的资料显示，数值孔径（NA）是衡量光刻机光学系统性能的重要指标，其值的大小直接关系到光刻机能实现的最细分辨率和极限的工艺节点。
在当前半导体工艺日趋精细化的背景下，5nm及以下的先进节点需要使用到极紫外（EUV）技术。随着技术的进步，传统低数值孔径光刻机已不足以适应更细微的金属间距，这就需要通过EUV双重曝光或曝光成形技术来弥补分辨率的不足，但这样做会显著提高成本并且可能会降低良品率。新一代高数值孔径EUV光刻机的推出，正好解决了这一瓶颈问题。
今年9月，ASML宣布计划在年底前交付首台高数值孔径EUV光刻机型号”Twinscan EXE:5000″，具备生产2nm甚至更先进节点工艺芯片的能力。对于全球半导体行业来说，这不仅是技术进步的重大成果，也标志着行业制程能力的新高度。随着新技术的普及应用，未来的计算机、智能设备、甚至是物联网设备都将因此更加迅速、高效、节能，并将大幅推动全球科技创新的脚步。
