近来，高通再次成为科技市场的焦点，展示了其最新骁龙 X Elite PC芯片的性能，大有超越苹果新款M3芯片之势。根据Digitaltrends的报道，这一全新芯片，在多核性能与人工智能能力方面尤为卓越，展现了其对技术前沿的不断探求和挑战。
骁龙 X Elite芯片采用公司自主研发的骁龙Oryon CPU，自去年十月推出以来，即被视为高通的明星产品。高通当初与苹果的M2 Max芯片进行了比较，从而证明了他们在提供高峰值性能的同时，还能将功耗降低30%的优势。如今，与苹果的M3系列芯片相比，他们又声称在单线程CPU性能方面占据了领先地位，而在多核性能上更是高出了21%。
尽管两家公司的产品分别采用了不同的运行系统，这无疑会对用户的软件体验造成一定影响，但高通坚信，最终衡量的标准还是应当以硬件性能为准。十月份时，高通不仅宣布了Oryon CPU性能超越了市面上领先的x86架构CPU，并在最近，对比苹果刚刚发布的M3芯片，再次突出自家新芯片的性能优势。
值得一提的是，英特尔也在本周四发布了其最新的14代Meteor Lake处理器，同样具备了AI功能和出色的集成显卡性能。对此，高通表示，他们尚未有机会让骁龙 X Elite与英特尔新处理器进行对比，这也留给市场及消费者更多的期待与想象空间。
根据高通的计划，搭载骁龙 X Elite芯片的PC预计将在2024年中期推向市场，参与的厂商不乏业界的大名鼎鼎，例如宏碁、华硕、戴尔、惠普、荣耀、联想、微软、三星及小米等。而在此之前，高通内部员工已开始使用这款芯片的无品牌参考设备，并对其性能提升及首次支持的本地AI功能反馈出乐观的态度。
高通高级公关经理Sascha Segan对外界表示，消费者在购买新笔记本时，不妨耐心等待搭载骁龙 X Elite芯片的PC面市，到那时，市场将迎来更强劲的性能与全新的AI体验。显然，骁龙 X Elite芯片的推出，预示着PC市场将迎来一番新的风暴。至于高通的这份自信能否在市场中站稳脚跟，仍需我们继续关注和期待。
