知名快科技平台于11月20日发布消息，实力派芯片制造商联发科即将在11月21日隆重发布全新的处理器——天玑8300。此次新品以“冰峰能效，超神进化”为宣传口号，预示着联发科在中端市场的又一次技术突破。
近期，数字技术爱好者“数码闲聊站”有幸获悉了天玑8300的详细规格和性能，爆料内容显示，这款新处理器将在外围规格上与天玑9系列相吻合，其理论性能表现不仅会碾压同级别的骁龙7+，在权威性能测试软件安兔兔的跑分成绩中，还有望超越高通骁龙8+。据悉，骁龙8+在高端旗舰手机中拥有广泛应用并获得了良好口碑，例如小米12S Ultra、Redmi K50至尊版、iQOO 10、华为P60 Pro等知名机型便搭载了这款芯片。目前这些机型在安兔兔的最高跑分突破了136万的大关。而面向中端市场的天玑8300，似乎将以超出150万的跑分成绩，为中端手机市场注入全新活力，成为中端市场的“神U”。
在核心规格方面，天玑8300搭载的是台积电最新N4 4nm工艺，并采用“1+3+4”的三丛集CPU构架设计，具体配置为一个频率高达3.35GHz的Cortex-X3超大核心，三个频率为3.32GHz的Cortex-A715大核心，以及四个频率为2.2GHz的Cortex-A510小核心。GPU部分则配备了Mali-G615 MC6。这样的配置无疑是在中端芯片中占据了技术高地，并且特别值得一提的是，天玑8300在人工智能(AI)性能上，同级别无可匹敌，堪称最强。
前段时间，在Geekbench平台上，曝光了一款型号为Xiaomi 2311DRK48C的新机型，经鉴定，该机型搭载了天玑8300处理器，而这款神秘的新机很可能就是即将发布的Redmi K70E。若预测无误，那么Redmi K70E将有望成为首批搭载天玑8300的手机模型。
联发科一直在中端市场以其性价比优势受到用户的青睐。如今，天玑8300处理器的到来，不仅将强化联发科在中端市场的领先地位，还有望挑战高端处理器市场，改写中端芯片的性能标杆。我们有充分理由相信，这款处理器的发布将进一步激化芯片市场的竞争，而消费者也将迎来更多高性能、高性价比的手机选择。
