【手机中国新闻】备受瞩目的联发科天玑 8300 处理器将在今天下午盛大发布，这一消息已由联发科官方确认。天玑 8000 系列自推出以来便以其卓越的性能和能效比赢得众多好评，成为许多知名手机品牌中端机型的心脏。当下新推出的天玑 8300 芯片，预计将继续该系列的辉煌，吸引业界与消费者的目光。
据了解，联发科天玑 8300 芯片采用了台积电最前沿的 4 纳米制程技术，得以实现更高的性能与更低的功耗。该芯片配置了八核心 CPU，高性能处理核心包括一颗主频达到 3.35GHz 的 Cortex-A715 大核以及三颗时钟频率为 3.2GHz 的 Cortex-A715 大核，此外，四颗时钟频率为 2.2GHz 的 Cortex-A510 小核将负责日常任务的高效执行。而在图形处理上，天玑 8300 配备了 Mali-G615 MC6 GPU，预计在游戏和高负载多媒体应用方面将提供不逊色于旗舰级的表现。
业界爆料人士还透露，天玑 8300 在性能上将大有可观，其图形和计算能力有望超越竞争对手高通的骁龙 7+ 系列，根据部分跑分测试，其成绩甚至有可能达到或超过高通的骁龙 8+ 系列。似乎联发科此次有望用这颗新的天玑 8300 芯片，重新划分中高端手机市场的界限。
目前市面上已有天玑 8300 芯片的跑分结果公开，首款搭载该芯片的手机型号为 “Xiaomi 2311DRK48C”，推测可能是即将发布的 Redmi K70 系列。该设备在 Geekbench 的单核心测试中取得了 1512 分，并在多核心测试中达到了 4886 分的成绩，显示出这颗芯片相当可观的性能。
在这次天玑 8300 的发布会之后，不仅红米（Redmi），其他主流手机制造商如 OPPO、iQOO 以及真我（realme）等都有可能将这颗芯片纳入即将推出的手机产品中。这无疑将为手机市场带来新一轮的配置竞赛，消费者可以期待未来中端手机的性能得到进一步的飞跃。
对于追求性价比的消费者而言，联发科天玑 8300 的推出无疑是一大福音。能否因此改写中端手机市场的格局，我们拭目以待。今天下午的发布会，将揭晓天玑 8300 能否成为搅动市场的新星，成为最具性价比的中端处理器选择。
