在科技界，芯片代工的多元化合作成为众多大公司维护供应链稳定的关键手段。英伟达公司，作为全球著名的图形处理器和人工智能芯片设计巨头，也在积极探索扩大其半导体制造合作伙伴阵容的可能。据外媒Wccftech及Sedaily报道，英伟达首席财务官Colette Kress近日在参加瑞银全球技术大会时透露，公司对代工合作方式的多样化持开放态度，并对与英特尔的潜在合作持积极看法。
目前，台积电是英伟达的主要合作伙伴之一，在半导体制造领域有着举足轻重的地位。除了台积电，三星作为另一合作伙伴，也在特定情况下为英伟达提供额外的订单生产支持。然而，英伟达并未止步于此，Kress明确表示，“如果有合适的第三个合作伙伴出现，英伟达绝对有兴趣与之合作。” 她补充道，不一定非要另辟蹊径寻找全新的代工厂家，合作伙伴的地理位置多样化也是考虑的一部分。如台积电在美国设立的工厂就是英伟达潜在的选择之一。
据悉，台积电将继续为英伟达生产最新的Hopper H200和Blackwell B100 GPU，而三星在设备产品线全面且能提供包括半导体、内存和封装在内的全方位服务上占据优势。相比其他代工厂，三星能够为英伟达提供更具弹性的“混合型”合作模式。此外，如若三星能提供有吸引力的价格和合适的交货期限，这无疑也将为英伟达自身带来额外的竞争动力。
此前，英伟达CEO黄仁勋也曾在台北电脑展上表现出对供应链多元化的极大关注，并宣称该公司已经实现了这一目标。他举例说：“H100芯片由台积电生产，部分产品也有三星参与制造。”另外，当被问及与英特尔在人工智能芯片领域的合作时，黄仁勋表示开放的态度，并分享了英特尔下一代测试芯片给他们带来的积极反馈。
随着半导体行业的不断进化，合作方的选择与分布对于制造商如英伟达来说至关重要。未来，英伟达是否将扩展其合作伙伴阵容，以及这将如何影响其全球供应链和产品竞争力，业界人士持续关注中。在多方合作的大背景下，企业间的协同和资源共享为全球半导体产业的稳定增长带来了更多可能性。
