随着科技界的期待和市场的热切关注，Redmi K70 系列手机终于揭开了神秘面纱，正式向外界官宣了即将到来的新品发布消息。根据官方最新公布的信息衬托出一个全新的企切：”在 11 月 29 日晚 7 点，共同步入 Redmi 品牌的「全面进化」新纪元，目睹 Redmi 十年跨步的革新之旅。Redmi K70 系列，作为后性能时代的新篇章，将会带来「性能 AI 革命」的全面提升，三款新机型历经蜕变，准备与大家一同见证这个十年答卷的时刻。”
即将到来的下周，这个备受瞩目的新品即将登台亮相。在这场新品发布的前奏中，不但官方透露信息渐次增多，外界对这款新机的兴趣和期盼也随之升温。如今，Redmi K70 系列的外观设计已经公布：结合了 Deco 全景一体式设计，展示出 1.3mm 定制的通透感高透玻璃；机身设计更显纤薄至 74.9mm，便于单手操作；无支架设计的屏幕使得外观更加精致；装配了 6.67 英寸的屏幕，并融入了中央打孔技术；中框选用全新金属材质，精致的抛光工艺为其增加了几分高贵的质感；同时，机身边缘的弧度经过精准校准，显现出考究的设计美学。
在机身设计层面，Redmi K70 Pro 采用了平直的侧边框设计，并选择金属作为边框材质。实体的电源键和音量按钮均位于机身的右侧。后摄模块部分，采用了一个与机身略为突出的矩形模块，内置了多个摄像头以及闪光灯，后者还特意采用了与摄像头同样的外形设计，以增加设计上的一致性。此外，后摄模块上印有 “50MP OIS” 和 “2X-OPTICAL” 的标识，表明这款手机很可能配备有一颗 5000 万像素的主摄，支持光学防抖功能，长焦端支持 2X 光学变焦。
就机身配色而言，官方已经透露了 K70 Pro 的墨羽和新晴雪两种配色方案。其中，墨羽版本的机身颜色为黑色，背板上可以看到深浅不一的黑色图案；新晴雪版本则以白色为主，背板上同样拥有独特的装饰纹路。
在参数规格上，官方预热信息显示，K70 Pro 是 Redmi 为庆祝十周年而推出的重磅产品，核心部分搭载了最新的第三代骁龙 8 移动平台，具备全新的冰封散热系统，整体散热方案的规划，自研的新一代散热材料挑战了被动式散热的极限。
除了 Redmi K70 Pro，K70 系列还将包括 Redmi K70 及 Redmi K70E 两款机型。Redmi K70E 将全球首发搭载天玑 8300-Ultra 芯片，该机型的安兔兔综合跑分超过了 152 万分，被誉为”新一代旗舰焊门员”。官方表示，在进行开放世界游戏的测试时，K70E 取得了平均帧率高达 58.86 FPS 的卓越成绩。在屏幕方面，K70E 将装备 1.5K 旗舰直屏，峰值亮度可达 1800nits，彰显出 12bit 色深，支持 1920Hz PWM 高频调光等多项前沿技术以及硬件级低蓝光和屏下指纹解锁功能。续航充电方面，则内置了 5500mAh 大电池，并支持 90W 快充技术。
