在信息技术产业飞速发展的数字经济时代,芯片行业无疑是推动科技进步的心脏。智能手机、5G通信、物联网、人工智能、自动驾驶等各个领域均离不开芯片的强力支持。2023年8月,华为发布配备麒麟9000s系统的Mate60系列手机,5G技术的应用让这款产品成为国产芯片行业的突破标志。
但芯片行业的发展同样面临外部挑战。2023年10月,美国政府对AI芯片的出口到中国施加进一步限制,试图干预中国在人工智能等高科技领域的发展。这一限制不仅针对芯片自身,更波及到光刻机等关键半导体设备,这些关键设备和技术的限制被外界广泛讨论为“卡脖子”问题。
在此背景下,2024年国内芯片行业的突围之路显得尤为迫切。源达信息的报告显示,国产芯片的产业链自足率不高。从2022年美国商务部发布新规以来,美国、日本、荷兰等国加强了对华出口管制,特别指向我国先进制程芯片与相关制造设备。中国在光刻机等上游核心技术领域的依赖性较高,尤其是在电子设计自动化(EDA)和知识产权(IP)领域面临大量挑战。
行业专家陈巍指出,工艺制程和先进工艺半导体设备是主要的难题所在,特别是光刻机,这不仅是技术问题,其背后反映了一个国家整体工业体系的基础和实力。国内光刻机的国产化几乎为零,不过上海微电子的举措颇为引人注目,他们不仅推出了精度达到90nm的ArF(浸没式)光刻机,还在研发更先进的28nm浸没式光刻机,展示了国产光刻机技术的潜力。
在芯片性能方面,Chiplet(芯粒)封装技术被看作是国内提高芯片性能的一种解决方案。国内芯片制造商在采用Chiplet技术和混合键合技术方面更为激进,这一领域已经开始呈现出成本优势。同时,一些国内企业正在研发存算一体架构的芯片,推进3D存储器技术的发展,这预计将成为大规模芯片模型的新标准。
在AI领域,由于英伟达在AI算力芯片市场占据了主导地位,美国的新禁令为中国企业提供了新机会。专家陈巍预期在AI大模型算力需求的驱动下,会有更多新型架构的AI芯片出现,这些架构有潜力逐步替代现有GPGPU架构。
尽管面临挑战,中国的芯片行业正展现出不俗的韧性和应变能力。随着越来越多的资源向AI芯片技术倾斜,国产先进AI芯片企业有望在市场上占有一席之地,而这既是对现有困境的应对,也是国产芯片行业发展的新希望。